Obtenez plus de votre processus

La conception de la plaque de disjoncteur est un facteur clé pour les temps de production entre les changements d'écran. Chaque processus a une limite de haute pression définie soit par l'extrudeuse, soit par la limite d'élasticité du tamis.  La chute de pression de démarrage (nettoyage de l'écran) définit l'extrémité inférieure de la fenêtre de pression du procédé. Étant donné que l'indice de micron de l'écran et les diamètres de fil associés sont généralement normalisés, lorsque vous travaillez avec un niveau de filtration, la variable restante pour réduire la perte de charge est le diamètre des trous dans la plaque brise-roche.

La conception efficace de la plaque de disjoncteur équilibre la zone ouverte et la limite d'élasticité pour minimiser la chute de pression. Pour la plupart des polymères et des adhésifs traités par des changeurs de tamis, la taille de trou de plaque de disjoncteur standard de l'industrie (classe 2) fonctionne bien. Cependant, pour les matériaux à haute viscosité et à fusion fractionnée, le diamètre typique du trou génère une chute de pression élevée. Cela réduit la fenêtre de pression et le temps d'exécution correspondant disponible pour un pack de tamis donné et entraîne des changements de tamis plus fréquents.

Pour réduire la chute de pression de ces matériaux et augmenter le temps d'exécution entre les changements de tamis, PSI propose des plaques de disjoncteur de classe 3 et de classe 4, chacune ayant des trous successivement plus grands que la plaque standard de classe 2. Les trous de classe 2 sont idéalement dimensionnés pour supporter un écran de 20 mailles. Le plus grand diamètre des trous de classe 3 et 4 utilise un Super Assiette ou un tamis de support de 10 mailles pour les tamis filtrants plus fins.

Disponible pour:

• Changeurs de tamis à boulon CSC (continu) et DSC (discontinu)
• Changeurs de tamis à plaques coulissantes MSC (manuels)